台指期在28000點附近大幅震盪，籌碼的持倉信心有受到影響，再過一個月就是外資過聖誕節長假的結帳行情，統計10月至11月10日為止，外資已經在集中市場賣超2185.41億元，預期未來一個月也是賣多買少，須留意今年股價漲幅已大，但業績跟不上來的股票成為年底結帳換股的標的。
M9通過美系巨頭認證 訂單規模待逐步放量
聯茂員工認股權憑證於11月7日轉換增資，將使流通股數增加200,000股，稀釋比例低於0.1%，因執行價格為每股新台幣84.4元，遠低於11月10日收盤價105元，短期對股價影響屬中性偏小負面。
近期外資站在賣方，對照累積今年前十個月營收年增率僅11.1%，顯然市場喊得震天響的CCL缺料的紅利沒有在聯茂的業績上顯現，主力營收仍來自傳統PC、通訊板、車用等業務，雖然中低階CCL價格因短缺而上漲，但受全球消費電子、車用市況轉弱影響，整體用量未見明顯跳升，營收增幅被結構性需求遞延所稀釋。至於新推出的M9等級低熱膨脹、低耗損基板，下半年才剛通過美系AI GPU、主機板巨頭認證，訂單規模有待逐步放量，短期尚未大規模貢獻營收。
泰國廠新產線第三季才正式投產，初期以高階電子材料為主，產能釋放需逐季發酵，公司向來依市場需求彈性調度產能，無法立即顯現於單月營收，普遍預估2026年才會顯著反映爆發力。
股價在8月見到141.5元突破前高137元壓力，隨後進入到整理格局，就技術型態而言，2019年9月到2021年9月在120~160元的高位震盪形成了套牢區，今年的141.5元高點僅能算是挑戰套牢區失敗的回測，不排除在業績明顯成長之前，進行一波的修正。
在AI的浪潮中，無數產業正被重新編碼，而真正站在浪潮核心位置的，並非晶片本身，而是支撐所有算力流動的「電路板」與「基材」。
▲金像電(2368)
支撐算力的電路板與基材 下一個千億級成長循環
過去二十年，它們常被視為硬體世界的沉默工人，如今卻因規格與技術門檻的全面躍升，悄悄推開了下一個千億級成長循環的大門。這股力量，從2026年下半年即將亮相的輝達Rubin平台開始發酵。
Rubin並非Blackwell的常態性升級，而是徹底重寫「伺服器長相」的架構大改版，機櫃密度從144顆GPU，暴增至576顆，高壓電流、連結頻寬、散熱系統與功耗設計全面翻新。最引人矚目的，是Rubin導入CPX晶片與全新的midplane背板架構，把大語言模型最吃資源的prefill推理效率直接翻倍。當算力密度與頻寬提升至極限，主機板便不再是過去的主機板。
Rubin世代的主板線路已確認將跨越30層門檻，上看44層，板面積亦將放大至少15%至35%，只因高速訊號、電源母排與CPX介面同時擠在狹窄空間中，需要更多層數分流、隔離、減損。這是一種技術浪潮，逼近物理極限的浪潮。
材料領域產業秩序重新洗牌
Rubin在板構上重塑了伺服器，同時也在材料領域掀起產業秩序重新洗牌的衝擊。主流CCL已從M8跨入M9世代。M9價格是M8的2.5倍，但它提供了更低損耗、更高耐熱、更小Ｚ 軸膨脹，使訊號能在224G甚至更高頻寬的系統中保持穩定，台光電最早通過輝達、Google、亞馬遜的M9認證，聯茂快速擴產M9。
然而材料本身也是競賽，HVLP4銅箔以低粗糙度、極低損耗，已成Rubin與自研ASIC的必備，金居是HVLP4產能龍頭，鼎炫-KY是近兩年成長最快的新勢力。
Q-Glass(高石英布)2024~2025年漲幅高達70%，供應鏈仍緊張，南亞是全球最具規模的中高速材料供應者。耐高熱樹脂系統(PPE、PPG、BT)需求被整體板厚拉上新高點。
▲台光電(2383)
供給緊繃成本可完全轉嫁
值得注意的是，近半年內銅箔漲幅達27%，高強度玻纖漲72%，CCL均價指數半年上漲近40%。這一次，CCL廠沒有任何理由吸收成本，因為能做M9的廠商仍稀少，認證週期長達12~18個月，供給緊繃到足以讓成本完全轉嫁，這是二十年來少見的結構性轉折。
Google、亞馬遜、微軟、Meta都在全力打造自家ASIC晶片，使得2025年八大雲端資本支出達4200億美元，YoY +61%(史上最大年增率)，主力ASIC包含：TPU v7、Trainium、Inferentia、MAIA、Cobalt、Artemis，它們有一個共同點，伺服器板層數從24層推向30層，再向34層邁進；電源層加厚，散熱路徑改寫，高壓供電(800VDC)需求浮現。這不僅帶動M9的滲透，也推動鑽頭、壓合、雷射鑽設備全面走入下一輪成長循環。
算力密度越來越高 PCB×CCL升級潮規模更大
尖點、凱崴的訂單能見度因此被拉長。壓合與AOI設備廠的大量、達航科技同步受惠。這場PCB技術革命，台灣供應鏈站的位置異常完美，因為最難突破的兩個環節─高階材料與高層次主機板，台灣剛好都有最完整的能力。
2019~2022年的ABF載板榮景，讓市場第一次見識到材料技術門檻如何重塑資本市場估值，如今的PCB×CCL升級潮，規模將更大、更長、更深，因為算力密度只會越來越高，而伺服器架構從未如此接近物理極限。
▲欣興(3037)
▲大量(3167)
Rubin推動伺服器架構大改版 帶動PCB、CCL產業重新定義
台灣的角色，不再只是代工，而是站在材料與技術躍遷的最前線。無電纜高速互聯的背板，直接增加PCB板的使用數量，金像電為全球少數能量產30層以上UHB(Ultra High Board)高速伺服器板的台廠，Rubin無電纜高速背板屬主力業務。
欣興在高階HDI、ABF載板技術深厚，大型高階高速伺服器板領域具備市佔。敬鵬、瀚宇博、楠梓電等傳統厚板廠迎來十年不遇的升級循環。
Rubin帶來的不是一代GPU的提升，而是整個PCB、CCL產業的重新定義：設計升級、材料升級、製程升級、設備升級、價格結構升級、市場需求曲線升級，六線齊發的超級循環。
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