AI伺服器帶來的高速運算需求，正在引爆新一波關鍵材料的缺貨潮。日本高階玻纖布大廠 日東紡(Nittobo)傳出旗下T-Glass高階玻纖布供不應求，導致報價持續上漲、交期拉長至2026年，市場預期供需緊張將延續至2027年。消息一出，日東紡股價連續大漲，也迅速點燃台灣相關供應鏈熱度，富喬(1815)、台玻(1802)、建榮(5340)今日全面亮燈漲停，成為盤面最大焦點族群。
T-Glass是一種低熱膨脹係數(Low-CTE)玻纖布，具高強度、低介電損特性，主要應用在高階ABF載板、AI伺服器主機板、高速傳輸板(Low-Dk材料)等領域。由於AI伺服器的運算功耗與頻寬需求遠高於傳統伺服器，高階材料的使用量大幅攀升，使T-Glass成為AI供應鏈中的「關鍵耗材」。
法人指出，目前全球能穩定量產T-Glass的供應商僅有日本日東紡、AGY與台玻等少數廠商，產能集中、擴產周期長(約需12~18個月)。在AI伺服器與先進封裝需求急增下，供應缺口已逐步擴大。
根據業界消息，日東紡T-Glass供應已出現「長約搶簽」現象，主要客戶包含日系ABF載板廠、韓系IC封裝廠、以及台系PCB與CCL供應鏈。日東紡已宣布投資150億日圓擴產，預計2026年下半年才會有新增產能釋出。
台灣玻纖布廠將直接受惠於高階材料報價上揚與轉單效應。
富喬（1815）：玻纖布主力廠，具備生產高階低CTE玻纖布能力，已切入多家載板與高速板廠供應鏈，短期受惠最直接。
台玻（1802）：不僅供應電子級玻璃基板，也是少數能製造高階T-Glass原料的亞洲廠商之一，具技術與產能優勢。
建榮（5340）：擅長特用玻纖與布材，隨著AI伺服器升級與客戶導入速度加快，營收彈性最大。
在AI硬體升級潮推動下，「高階材料鏈」正成為市場新焦點。T-Glass供不應求意味著整條玻纖布產業鏈進入「量價齊揚」階段。中長線則要觀察AI伺服器與高速PCB實際拉貨動能。
▲富喬 1815(圖片來源: CMoney)
