2026年包括Goolge、AWS、Meta都預計有新一代ASIC推出，微軟、OpenAI、蘋果雖然進程較慢，但預計未來也將加入ASIC行列。在此波ASIC風潮中，博通(Broadcom)為主要受惠者，除已獲Google TPU、Meta MTIA訂單外，預計明年OpenAI 的 ASIC也將由Broadcom操刀設計。而AWS的Tranium 2 ASIC由Marvell負責，下一代Tranium 3可望有世芯-KY(3661)加入開發設計....閱讀更多
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