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全球AI浪潮持續升溫，先進封裝需求成為半導體產業最火熱的成長引擎。研調機構指出，全球先進封裝產能未來數年的年增率可望超過40％，遠高於傳統晶圓製造，台灣相關設備廠被視為最大受益者，成為市場新一輪關注焦點。
近期媒體報導，台積電有意在台灣南科特定區再增建三座2奈米晶圓廠，每座投資金額高達3,000億元，總投資額上看9,000億元。這也是台積電繼新竹寶山、高雄楠梓後，再度大幅擴張2奈米家族版圖。對於傳聞，台積電尚未正式回應，但董事長魏哲家日前在美國就坦言，先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，透露公司急需擴產以滿足客戶需求。
先進製程加速擴建，也同時帶動先進封裝的大幅成長。晶片逐漸朝多顆堆疊的方式設計，CoWoS、InFO、SoIC、PLP等技術成為主流。這帶來電鍍、濕製程、AOI檢測、模壓成型、AMHS等大量設備需求，使台灣多家設備廠迎來明確的成長循環。
濕製程與電鍍製程方面，辛耘、信紘科是面板級與載板級電鍍整線的核心供應商；志聖則跨足先進PCB、載板與先進封裝前段流程，受惠先進封裝產能的全面擴張。
在AOI與檢測領域，德律已成功切入先進封裝AOI、X-ray與CT線上檢測，是TSV、micro-bump與玻璃基板的重要設備供應商；牧德則布局面板級封裝(PLP)外觀檢測，預計2026年正式量產，是未來產能放大後的新受惠者。
成型與整線工程方面，志聖、帆宣等台灣整合商可承攬模壓站、搬運與公用工程(氣體、水、化學品)的大型案子。在全球半導體廠前進東南亞、台灣持續擴產的背景下，此類統包商具備速度與成本優勢。
至於自動化物料搬運系統(AMHS)，迅得、群翊已具備PCB、載板與半導體廠房的實績，隨著先進封裝與2奈米廠量產需求增加，AMHS成為擴廠中必備的關鍵設備。
▲台積電 2330(圖片來源: CMoney)
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