2025年台灣GDP受惠於AI出口暢旺，有機會上看7.37%，創下2011年以來新高，政府已經開始著手調降明年的個人所得稅級距，但其實沒必要，因為賴總統提出了八年1.25兆元的特別國防預算，需要用錢，更何況中央與地方政府，包含勞保、公務人員退休撫卹基金、舊制軍公教人員退休金、公保、國保、軍保、農保等各種潛藏負債近20兆的債務，國家裡裡外外都需要錢，降稅給民眾只是封口費，估計明年地方選舉完後，就會加稅，何不正視財政問題直接把超徵的稅金補貼制度化，未來朝野不用為了退稅討好選票而浪費立院質詢時間，退稅一萬元可以從年頭吵到年尾，比八點檔還會拖戲。
股市夯 正是時候推動稅制改革
實事求是，如果少了股市的稅收，政府就更難辦事，所以趁著當下加權指數要挑戰三萬點之際，大方的將現股當沖的稅率永久性的減半，政府要錢，就讓股民貢獻吧，前陣子衛福部提出二代健保改革案，不也是想到了股市這塊肥肉嗎？就直球對決，順便把富人稅也提上來，股市夯，正好是推動稅制改革的時候。
外資終於在上周重新買超，指標股是3月傳擬與Google合作下一代TPU的聯發科，花旗先調降聯發科的目標價到1260元，11月28日整體外資卻大買7180張，隔天媒體刊登大摩喊1588元目標價，而投信從11月18日起連買九天、自營商九天內買超八天，看樣子，聯發科將成為年底之前的多頭護盤指標股。
OCS為AI、HPC資料中心重接光路
Google以TPU+OSC+Gemini 3生態圈挑戰輝達的GPU+CUDA+ChatGPT 5生態圈，逼得黃仁勳跳出來喊話：「輝達還領先一個世代」，ASIC晶片已經不是什麼秘密了，反倒是OSC(光電路交換機)有什麼奧妙之處，讓Trendforce也認同2026年的AI基礎架構在進入「頻寬效率」主導的新時代。
進入Blackwell、Rubin世代，GPU到GPU之間的流量已經把電交換塞爆，AI模型從1T到10T再升級到100T、1,000T，訓練要更多GPU，橫向連線爆量。
在傳統的電交換網路架構裡，封包必須從機櫃頂端交換器(ToR)，一路經過葉節點交換器(Leaf)、主幹交換器(Spine)多層交換器轉送，途中要跨越大量跳點(hop)導致整體端到端延遲偏高。OCS可做到延遲<10ns(接近線速極限)、零封包掉落、能耗極低，OCS的定位不是更快的乙太交換機，而是為AI、HPC資料中心提供可以動態重構拓撲的全光交換層。GPU叢集會有固定時間段把流量集中在特定節點，OCS可像「光之路由」動態重新接線，把瓶頸打通。
OCS概念股
OCS供應鏈 八大面向解析
實務上，OCS已被用在像TPU Pod(叢集)這類數千顆加速器的系統，透過定期或按需求重接光路，優化作業排程與網路利用率，同時降低交換層功耗。
OCS供應鏈以「光路交換、光纖、光模組、光晶片、機櫃、AI伺服器」的邏輯來整理：
(1)OCS主體(光電路交換機)：Ciena(全球龍頭)、思科、Calient(OCS專家)、Lumentum(光交換、光子元件、自帶MEMS能力)。
(2)MEMS微鏡、光路開關核心：Hamamatsu、Analog Devices。部分OCS廠同時也是MEMS供應商。
(3)光纖、光纖跳線、MTP、MPO高密度束線：光聖(光收發模組＋部分被動光學、線纜)、長華科、台通、前鼎。
(4)光模組、高速收發模組：華星光(光收發模組coherent、DCI為主)、聯鈞、光環、IET-KY、環宇-KY、光聖、眾達-KY。
(5)矽光子、CPO：上詮(光纖陣列)＋CPO封裝子模組、台積電、Intel、Broadcom、聯亞(InP磊晶＋雷射晶片)、波若威(被動光學元件WDM、AWG等)、日月光(CPO封裝)。
(6)AI Storage高頻寬儲存：營邦、雲達、緯穎。
(7)AI高密度水冷機櫃：勤誠、晟銘電、迎廣。
(8)AI伺服器：緯穎、廣達、緯創、仁寶、英業達、神達、技嘉、華擎、永擎。
台廠能實際抓到的OCS商機
OCS帶來的是機架之間布線方式與ToR/spine架構設計的改變，對ODM與機殼廠的影響，主要體現在機櫃布線密度、水冷方案以及OCP規格調整，而不是直接影響到CPU、GPU本體。台廠在OCS上能實際抓到的商機，主要不是MEMS OCS主機本體，而是「光纖束線、光纖模組」、「高速光模組＋雷射光源」、「矽光子、CPO的光學I/O子模組(FAU、被動光學)」和「因拓撲重構而升級的機櫃、水冷與伺服器設計」。
OCS讓「銅改光＋機架間光纖重構」，台廠最先吃到的是高規光纖、MPO/MTP束線與客製光纖模組需求。光聖、長華科、台通、前鼎等，能提供OCS架構下的高密度機架間光纖與束線，Google OCS架構已明確出現台廠光纖模組供應商被點名受惠，光聖本身以光被動元件與光纖產品為主，搭配客製光纖模組、連接器，直接對接hyperscaler(超大規模雲服務業者)的OCS、RoD架構，是台廠在OCS配套裡最前線的一環。
OCS不是取代光模組，而是提高對高階模組與雷射光源的需求密度，OCS雖然把spine某些層改成全光，但ToR、NIC、DCI還是要大量高速光模組，OCS只是改變其背後拓撲，但不會減少這類模組需求，反而因頻寬密度提升而拉高規格。OCS內部需要大量的光準直器和高密度的光纖連接，這正是波若威的強項。
頻寬密度提升拉高規格
OCS的下一步通常與CPO技術結合，以進一步降低傳輸損耗。上詮雖然不直接做OCS交換器，但OCS系統需要高密度的光纖對接技術(FAU)，這正是上詮與台積電合作CPO封裝的核心技術。
智邦積極布局全光網路，已宣布與InLC Technology(專精於LCoS液晶矽技術的廠商)合作，投資並共同開發OCS光交換器。智邦的目標是從傳統的電交換器跨足到光交換器，提供資料中心更完整的解決方案。
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