0050自2025年12月22日起，正式持有貿聯-KY、致茂、健策、南亞科，以0050基金規模約九千億元甚至一兆元來估算權重與潛在買盤，南亞科(0.8%～1.2%)，約100億元，貿聯-KY(0.6%～1.0%)，約80億元，健策(0.4%～0.8%)，約60億元，致茂(0.3%～0.7%)，約50億元，是多頭挑戰28000點關卡的人氣指標。
連虧兩年後 2026年進入獲利高成長
AI伺服器推升記憶體需求，HBM產能排擠效應導致DDR4、DDR5供不應求，廠商接力喊出2026年整年缺貨，南亞科第三季庫存金額達320.6億元，第三季EPS 0.5元，單季轉虧為盈，有機會在連虧兩年之後，2026年進入獲利高成長。
健策是半導體級均熱片供應商，晶片瓦數不斷提升，均熱片需求面積變大、技術變難，作為 AMD與Intel的頂級供應商，護城河極深。健策的優勢在「封裝上方」與「晶片級、模組級」散熱，特別是均熱片、微流道均熱片(MCL)與部分車用、功率模組水冷板，技術門檻高、客製化程度高，可直接綁定AI GPU、CPU 與功率模組產品生命週期。
亞洲技術領先 與輝達合作開發MCL
輝達次世代Rubin、Feynman等平台將於2026年起導入封裝層級的MCL，把水冷通道直接做到Lid內，被點名為亞洲MCL技術領先廠，且傳出已與輝達合作開發MCL，預期2026年後開始實質貢獻。一旦MCL成為Rubin世代標配，健策會從「系統散熱供應鏈」往上游推進到「封裝散熱供應鏈」，評價可能更接近半導體關鍵零組件廠，而非傳統散熱模組。
Credo官方定位是「讓AI可以scale up、scale out的高速互連供應商」，積極與雲端巨頭在AI集群設計初期就合作，確保自家主動式電纜(AEC)、光模組與SerDes成為AI機房標準配備。Credo的AEC內建訊號處理晶片，可在較長距離上提供高速、低錯誤率的連結，被廣泛用於GPU、CPU機架間互連，是目前AI資料中心擴建的主力產品之一。
AI機櫃「電＋數據」整合者
貿聯-KY是Credo的AEC主要甚至唯一製造合作夥伴，協助其供應AI資料中心客戶，約占營收一成出頭，且對營收年成長率貢獻可達三位數，被視為未來一至二年關鍵成長來源，尤其在800G甚至未來1.6T AEC平台升級上具備長期訂單能見度。
貿聯-KY計畫2027年導入800V HVDC電源架構，並在OCP展推出完整HVDC互連方案。在輝達GB200、GB300機櫃中，貿聯是官方推薦的大電流電源連接器、匯流排、高功率電源線束的關鍵供應商，同時也供應高速AEC線材，是AI機櫃裡「電＋數據」兩條路的整合者。
致茂主體是精密量測儀器與自動測試設備(ATE)廠，主要業務可拆成三塊：
(1)量測及自動化檢測設備(Power、一般電子測試)：包含電源供應器測試、伺服器電源與BBU ATS、自動化測試系統，是AI伺服器電源與綠能、車用電源的測試主力平台，今年前三季營收年增54%。
(2)半導體、Photonics測試解決方案：包括SLT(系統級測試)、Metrology(先進封裝量測)、高頻高速介面測試，鎖定AI、HPC、車用半導體與光電元件。前三季營收年增41%。
(3)Turnkey、自動化整線：產測線整合與客製化自動化系統，近年成長性較弱，甚至呈現年減，地位已被前兩大核心業務稀釋。
吃下整個AI伺服器電力鏈
致茂在AI伺服器最有結構性優勢的，是「電力鏈」測試，從變電站、電網模擬，一路到伺服器PSU、BBU、VRM，甚至Vcore D2D模組，直接把AI伺服器電力鏈整個吃下來。AI資料中心電力演進從ORV3、HVDC到800V系統，伺服器PSU、BBU功率全面上修，測試平台必須跟著升級，致茂已推出對應的電網模擬、雙向電源、回收式負載，明確卡位第一線標準變革。
針對ORV3及未來800V HVDC架構，致茂透過61800系列電網模擬器，支援三相800VLN、單相1600VLN的高壓測試，可模擬電壓失真、頻率異常等情境，協助SST(固態變壓器)與資料中心電源測試。這對追求高效率、低損耗的AI資料中心至關重要，輝達、CSP雲端業者推高壓直流供電，等於直接擴大致茂在「高壓電源測試」的TAM。
致茂的61800系列＋能源回收式AC/DC電源與電子負載，提供高功率(1MW等級)雙向測試平台，可對伺服器PSU、BBU做效率、保護機制、瞬態響應等全面測試，並將能量回收電網，降低80%以上測試耗能與散熱成本。在PSU高功率化(每台伺服器3-5kW甚至更高)的背景下，測試平台也必須往MW級擴張，致茂在這塊已推出對應方案，是少數可以完整覆蓋AI伺服器電源測試的廠商之一。
直接對應 AI GPU、CPU封裝層電源管理
對於GPU、CPU封裝附近的Vcore(1V以下、數千安培級電流)，致茂提供可輸出0.25V、拉載2000A的63202A-200-2000直流電子負載，搭配專利低感線材與銅排設計，降低高di、dt測試時的寄生感應問題。這直接對應到AI GPU、CPU封裝層電源管理，算是「從電網到晶片」中最後那一段關鍵環節，技術門檻與客製化程度高。
除了電源，致茂第二條結構性成長曲線是半導體測試，尤其聚焦在：SLT(系統級測試)、Metrology(先進封裝量測)。AI/HPC晶片、車用自駕SoC，對功能安全與長期可靠度要求極高，傳統FT已不足以保證品質，SLT需求明顯上升。
SLT+Metrology滲透率 隨AI、EV長期上升
Rubin GPU在2026年上半年導入更複雜封裝與更高功耗，將拉動新一輪SLT設備升級需求。CoWoS、InFO、2.5D、3D封裝讓封裝製程本身接近「準前段」，對厚度、翹曲、對位、TSV品質等量測要求提高，Metrology設備成為擴產的標配之一。
隨著台積電等擴張CoWoS產能，致茂在Metrology設備出貨將持續放量，是2025-2026年半導體營收成長的重要驅動。GPU、CPU封裝與車用SoC測試標準提升，SLT+Metrology的滲透率隨AI、EV長期上升，屬於五至十年長多結構。
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