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力成(6239)今天股價強勢走揚，上漲約8.1%來到172元。受惠於DRAM與NAND報價同步走強、供應轉趨吃緊，記憶體產業正式釋放回溫訊號，而最先反映在基本面上的，正是後段封測廠。客戶拉貨節奏加快，封測端的稼動率與排程往往率先升溫，股價也容易提早啟動波段行情。
力成11月合併營收達71.4億元，月增2.43%、年增25%，創2022年8月以來單月高點；在DRAM、NAND價格上行帶動模組與SSD客戶提前備貨下，封測端訂單回溫跡象明確。公司也直言，第4季AI應用帶動記憶體封測需求回升，搭配先進邏輯封測擴產，營運動能轉趨正向，未來幾季展望相對樂觀。
真正讓市場聚焦的關鍵，則是力成在先進封裝的「重押布局」。力成先前以約68.98億元向友達購置新竹科學園區廠房，包含無塵室與附屬設施，作為長期生產與研發基地，明確指向扇出型面板封裝(FOPLP)量產需求。公司表示，在AI算力需求快速攀升下，先進封裝已成為半導體競爭核心，購置園區廠房正是為加速FOPLP量產進程，因應AI、HPC與車用電子客戶的中長期需求。
力成先前在法說會中也揭示，2026年將是FOPLP產能擴張的關鍵年，整體投資規模上看10億美元，並將依量產時程分階段完成廠房整建、設備導入與人才招募。值得注意的是，為集中資源衝刺FOPLP，力成也規劃暫緩部分 HBM與CIS CSP新案開發，顯示公司對面板級封裝的戰略定位相當明確。
法人分析指出，在AI伺服器與資料中心持續擴張下，高階GPU、HPU與部分 CPU對先進封裝的需求只會愈來愈高，而力成目前FOPLP產能已被客戶預訂，放量節奏預期落在2027年，將成為公司下一輪結構性成長引擎。法人預估力成2026EPS有望達11元，目標價上看200大關。
▲力成 6239(圖片來源: CMoney)
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