群創(3481)大轉骨後，面板級扇出型封裝（FOPLP）打入SpaceX供應鏈，對此，群創董事長洪進揚回應，相關客戶名稱不便對外說明，但形容該客戶「名字講出來大家都知道，很多衛星都在天上」。
至於雙方接觸時間？洪進揚透露，合作洽談已超過一年，「已經很久了」，且跟該公司其他產品的合作也有在洽談。另外，已有很多國際整合元件大廠（IDM）有興趣，願意花錢和群創簽NRE共同開發FOPLP。
此消息一出，群創連兩天爆量漲停，繼昨日37萬張大量後，今日又爆出55萬張天量，只能說用井噴來形容這場轉骨大戲。
群創如果沒買夠，還可以買群創的合作設備廠。工研院早在2024年就與群創合作，於工研院建立玻璃通孔（TGV）製程驗證系統，其中還有東捷(8064)也參與其中。利用東捷、群創合作開發之光彈檢測系統，輔以超快雷射後定量分析的強健性與可靠性驗證，投入半導體大廠封裝測試，助面板級扇出型封裝（FOPLP）後續產能提升。
玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度，帶動TGV封裝技術市場需求。根據TGV基板市場報告指出，2023年全球TGV基板市場規模達到1.01億美元，預計到2030年將增長至4.24億美元，2024年至2030年的年複合增長率為22％。隨著對小型化、高性能電子設備需求的增加，市場未來將持續擴大。
東捷Q3營收亮眼可以說明一切傳聞為真，2025年Q3財報，合併營收、稅後淨利及每股盈餘（EPS）均較2024年同期成長；累計前三季合併營收達10.21億元，較去年同期成長14.7%；其中稅後淨利0.69億元與EPS 2.54元，雙雙改寫歷年同期新高，表現亮眼。公司10月營收達新台幣1.44億元，年增79.1%；累計前10月合併營收達11.65億元，年增19.8%，創歷年同期新高。
東捷表示，Q3營運成長主要來自成功打入半導體封裝產業客戶。並承接ERP升級建置專案，以及挹注新客戶的SAP軟體授權貢獻，帶動整體營收獲利持續提升。
▲東捷日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
📈 想投資這檔潛力標的嗎？ 只要有證券帳戶即可立刻上場！
現在選擇玉山證券，享有多重開戶優惠，理財周刊獨家加碼
→ 完成開戶還能抽 知名連鎖餐券$8,000！ 再送最新兩期《理財周刊》電子雜誌，從市場到選股方向一次看懂，投資不再摸黑！
開戶快速，立即行動
→ 點擊連結即可完成開戶，趁著這波開戶優惠、好禮大放送，開啟你的投資新旅程！
👉 詳細活動內容請見：https://www.moneyweekly.com.tw/ArticleData/Info/Article/200075
