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由台塑集團與日本 SUMCO合資成立的矽晶圓大廠台勝科表示，伴隨 AI應用市場全面性擴張，伺服器一躍而成高科技市場主要成長動能，使得先進邏輯晶片、記憶體需求，預料也將跟進持續走揚；公司12吋產品扣除新廠仍處於驗證階段部分，目前維持滿載水準。另一方面，台勝科指出，目前所導入母公司 SUMCO的技術平台，於傳統記憶體客戶之間，普遍獲得好評，公司積極切入 HBM供應鏈，並且開始送樣 CoWoS相關產品至客戶端認證。
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