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伴隨 AI伺服器、高效能運算( HPC)應用需求持續擴張，載板產業自2025年開始，正逐步自谷底走出；同時，高階 ABF載板因受惠 AI晶片規格升級潮，尺寸、層數同步提升之下，單位用量呈現明顯增加，因而帶動整體產業供需結構，由以往的供過於求，轉向至平衡狀態，看好有機會進一步於2026年下半年轉趨供不應求。
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