陳靖(學進)理周投顧策略長●學經歷：經濟系畢業。曾任法人控股機構諮詢顧問、各大證券投資機構研究部主管、業界實戰操盤經驗22年。熟悉三大法人及業內主力操盤手法、獨創BeST指標整合系統(主力控盤指標、趨勢領航指標…)。各大財經雜誌主筆、三立財經台專訪來賓、快樂財經廣播電台主講●專長：趨吉避凶，深入產業第一線，挖掘第一手情資，專攻主流產業飆股，精準掌握籌碼優勢從台積電(2330)法說會上演六大驚奇，不僅第一季財報超標，第二季財測預估又超乎市場預期，加上物聯網、穿戴裝置及五一備貨潮來臨，顯見第二季及第三季整體半導體產業成長力道將會非常旺，屆時很可能又會跌破許多專家眼鏡，那麼誰會是最大的受惠者呢？從第一階段ＩＰ矽智財的力旺(3529)，到第二階段ＩＣ設計的聯傑(3094)，再到現在進入第三階段實質生產過程中，除了相關軟板廠的F-臻鼎(4958)和嘉聯益(6153)之外，就屬封測類股的頎邦(6147)了。頎邦主要業務為提供顯示器驅動ＩＣ後段封裝及測試代工服務，其中驅動ＩＣ封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。與飛信進行合併後，成為全球第一大驅動ＩＣ封裝公司。去年ＥＰＳ為四．二二元，三月營收十五．一億元創歷史新高，第一季營收四十一．六一億元改寫歷史次高，表現亮麗。受惠4K2K超高畫質電視及智慧機導入qHD/HD720等高解析度需求帶動，及蘋果iPhone6所需的驅動ＩＣ二月已正式投片，三月下旬已接獲封測大單，目前不僅中小尺寸驅動ＩＣ產能全滿，大尺寸驅動ＩＣ利用率持續攀升，預估第二季營收將有再成長一○％以上並改寫新高紀錄的實力，獲利更將見到爆發成長。【操作建議】隨著第二季及第三季進入產業需求旺季帶動，第二季營收再創歷史新高可期，配合短中期均線扭轉向上、量能逐步加溫，及法人低檔默默吃貨加持下，將有利後續股價強彈大漲表現。短線若有拉回，只要不破季線約五十二．五元關卡，逢低可趁震盪時切入，預期上檔將有挑戰去年九月高點約七十元的機會。
