隨著 AI 資料中心、高效能運算（HPC）與電動車（EV）的全面放量，半導體後段封裝材料迎來關鍵轉型期。在 AI 機櫃功耗不斷攀升的浪潮下，市場對高電流、耐高壓、極致散熱的系統要求大幅提高。被譽為「半導體三大封裝材料」之一的導線架，不僅扮演晶片物理支撐與電氣連接的橋樑，更在 AI 時代升級為核心電源管理與頂部散熱的關鍵關鍵組件。
法人指出，雖然主算力晶片（如 GPU/ASIC）多採用載板封裝，但環繞在晶片周圍的電源管理 IC（PMIC）、功率半導體與高壓直流（800V DC）系統，其導線架的出貨量正面臨爆發性成長。在 AI 算力瘋狂堆疊的背景下，導線架的技術門檻與單價雙雙被推向新高，高規導線架已成為隱形卻至關重要的「AI 剛性需求」。
台灣導線架大廠在全球具有極高市佔率，並稱「台灣導線架三雄」。根據最新公告之 2026 年 6 月合併營收，三雄不僅繳出亮眼成績單，更直接證實了 AI 基礎建設對導線架的強烈拉貨動能。
營收擂台賽！導線架三雄 6月戰力與擅長領域全解析
以下依據 2026 年 6 月營收規模 進行排名與戰力解析：
TOP 1：長科*（6548）—— 6月營收 15.01 億元（全球 QFN 高階封裝領航者）
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營收表現：6 月合併營收首度突破 15 億元大關，達 15.01 億元，月增 5.03%、年增達 37.63%，連續四個月刷新歷史新高紀錄。
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技術擅長：長科* 貴為全球 IC 導線架領導廠，核心優勢在於「高密度蝕刻技術」，並主導了 QFN（四方無引腳封裝） 高階規格的制定。在 AI 時代，長科* 鎖定的是 AI 伺服器與資料中心內部的電源管理 IC（PMIC）與高階車用電子封裝。當陸廠仍在中低階消費性市場廝殺時，長科* 已成功在高規 QFN、車用認證築起技術壁壘，成為此波 AI 供電系統升級最大的贏家。
TOP 2：順德（2351）—— 6月營收 12.14 億元（大功率高壓直流電與微米級散熱巨擘）
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營收表現：6 月合併營收達 12.14 億元，創下單月歷史新高，較上月成長 4.97%，年增率飆出驚人的 51.72%。累計上半年營收 63.61 億元，年增 24.21%。
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技術擅長：順德核心強項在於「大功率（Power）與高壓導線架」。隨著 AI 資料中心走向 800V HVDC（高壓直流電）架構，順德的高壓電源管理導線架邁入收割放量期。此外，順德憑藉獨步業界的「微精密沖壓與表面處理技術」，跨足 AI 晶片頂部的高階均熱片（Heat Spreader），能達到「微米級」極致贴合度，直接解決 AI 運算局部過熱（Hotspot）的痛點，下半年伴隨 50 至 60 款 AI 新產品連發與漲價潮，獲利爆發力最受外資期待。
TOP 3：界霖（5285）—— 6月營收 5.20 億元（第三代半導體與車用功率模組重鎮）
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營收表現：6 月合併營收約為 5.20 億元，較上月略減 0.37%，但較去年同期成長 14.12%；累計前 6 個月營收達 29.82 億元，年增 11.04%。
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技術擅長：界霖深耕「車用功率半導體（Power MOSFET/IGBT）導線架」，近年在高階電動車及碳化矽（SiC）等第三代半導體功率模組的布局極具優勢。由於車用晶片對安全性及極端環境（耐震、耐超高溫）的要求近乎嚴苛，界霖透過模組化封裝技術與高規格銅夾鏈合（Copper Clip）技術，切入歐美日系 IDM 大廠供應鏈。隨車用電子市場逐步復甦與新能源車滲透率提升，界霖正穩健扮演車載 AI 晶片最強力的物理後盾。
從 6月營收看半導體風向：AI 巨浪驅動，高階導線架供不應求
從三間廠商 6 月的營收可以清晰察覺，整個半導體後段市場對導線架的需求正處於「質與量雙重暴增」的階段。
長科* 與順德同步在 6 月創下單月歷史新高，長科* 更是連四個月創高，這證明了 AI 的拉貨絕非「虛火」。原因在於，不論 AI 晶片本身的算力再強，都必須搭配數倍於以往的電源管理晶片與散熱元件；而這些高頻、高壓、高發熱的元件，必須且只能依賴順德的微米級均熱片、長科* 的高密度 QFN 導線架，以及界霖的功率模組來完成封裝。
法人分析，隨下半年 AI 伺服器出貨量迎來真正的高峰，加上車用領域導線架逐步復甦，台灣導線架三雄產能利用率持續挺在高位。在產能供不應求、高規新品連發與產品調價（漲價）的多重利多加持下，導線架三雄不只是今年下半年的營運焦點，更有望在 2026 年聯手掀起一波後段封裝材料的獲利大Ｖ轉行情。
▲導線架解說
