台灣半導體產業傳奇人物、力積電（PSMC，股票代碼：6770）創辦人兼董事長黃崇仁博士，於 2026 年 7 月 31 日午後因心肺衰竭於自宅睡夢中安詳辭世，享壽 76 歲。力積電官方已發布重大訊息證實此消息，並聲明公司運營由副董事長謝再居依法代理，各項營運與戰略推進不受人事變動影響。
黃崇仁博士擁有紐約市立大學西奈山伊坎醫學院腦神經外科醫學博士學位，早年由醫界轉戰科技業，創立力捷電腦與力晶科技。他曾帶領力晶度過全球記憶體風暴與高達 1,200 億元的債務低谷，並成功以力積電重返上市，寫下台灣半導體史上的「九死一生」逆襲傳奇。
營運報喜：第二季毛利率飆至 28% 單季強勢轉盈
在黃崇仁博士揮別人生舞台之際，力積電經營團隊繳出了一份極具轉型轉捩點意義的最新財報與營收表現：
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月營收連創新高： 力積電 2026 年 4 月合併營收率先達 50.46 億元（月增 6.64%、年增 32.46%）；5 月再拉升至 57.70 億元，創下 44 個月新高；6 月更衝上 64.74 億元（月增 12.2%、年增 68.75%），刷新近 47 個月以來的新高紀錄。
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第二季財報大亮點： 2026 年第二季單季合併營收達 172.91 億元（季增 27%、年增 53%）。在記憶體平均銷售單價（ASP）調升及產品組合優化帶動下，第二季毛利率由第一季的 10% 大幅躍升至 28%，創下逾三年半（42 個月）以來的新高。單季稅後純益達 32.91 億元（EPS 0.76 元），順利擺脫虧損、一舉彌補上半年的營運陰霾。
後黃崇仁時代：力積電四大關鍵佈局與轉型方向
彙整國內外科技媒體與法人資訊，力積電接下來的戰略藍圖已相當明確：
1. 深入美光（Micron）AI 記憶體生態系與先進封裝
力積電近年最顯著的戰略轉折，莫過於與全球記憶體巨頭美光的深度合作：
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資產活化與技術授權： 美光以 18 億美元（約新台幣 577 億元）完成收購力積電苗栗銅鑼 P5 晶圓廠。此舉為力積電挹注巨額現金（目前帳上現金與應收資產充沛），美光亦同步向力積電提供先進 DRAM 技術授權，協助升級其新竹 P3 廠的特用記憶體製程。
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打入 HBM 與 3D 封裝供應鏈： 力積電利用新竹晶圓廠產能，與美光共同拓展高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓代工與高階先進封裝業務。主攻晶圓級晶片堆疊（3D Wafer-on-Wafer, WoW）與矽中介層（Silicon Interposer）等技術，正式轉型為 AI 供應鏈的核心元件提供者。
2. 轉向「輕資產化」與高附加價值 AI 代工
成熟製程淡出低毛利標準品，聚焦 AI 與高利基型產品：
| 轉型方向 | 具體產品與技術產品線 | 戰略目標 |
| AI 與先進封裝 | 3D AI DRAM、Wafer-on-Wafer (WoW)、矽中介層 (Interposer) | 轉向高效能運算與 AI 伺服器供應鏈，提升毛利率 |
| 化合物半導體與電源管理 | 車用 PMIC、氮化鎵（GaN）、高壓 MOSFET | 深耕車用 electronics 與綠能電源管理，分散單一市場風險 |
| 產能結構調整 | 逐步減少傳統消費性記憶體與低價邏輯代工比例 | 降低高額資本支出壓力，走向輕資產運營 |
3. 國際合資與 IP 授權輸出（Fab-Lite / IP-Out 模式）
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印度 Tata 合作案： 協助印度塔塔集團（Tata Electronics）於古吉拉特邦興建印度首座 12 吋晶圓廠，提供技術授權與人才培訓，獲取穩定的授權金與技術服務收入。
2026 年～2028 年 中長期營運與業績展望預測
結合第二季亮眼成績與 7 月起 DRAM 投片價格大幅調漲 45% 的升勢，產業分析師對力積電未來的營運軌跡給出以下預測：
營運向上動能 (ASP 調漲 + 3D AI 封裝比重提升)
2026 (高成長轉盈) ───> 2027 (AI 封裝收成期) ───> 2028 (輕資產效益最大化)
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• 擺脫虧損、毛利站穩30% • HBM/WoW 營收占比攀升 • 印度廠 IP 授權金持續挹注
• 美光購廠處分收益陸續反映 • AI 記憶體供需失衡延續 • 財務結構強健、穩健配息
🔹 2026 全年預估：強勢扭虧為盈，下半年迎營運高峰
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營收與利潤： 隨著 7 月調漲 45% 的 DRAM 代工價格效益將於下半年（特別是第四季）顯現，預計下半年毛利率有望進一步衝破 30%~35%。2026 全年 EPS 預估可達 5.5 ~ 6.5 元，實現大幅度的虧轉盈。
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財務結構改善： 美光 18 億美元的款項結算大幅降低公司淨負債比率，自由現金流達到近年最佳狀態。
🔹 2027 年展望：AI 3D 代工效益全面顯現，迎來第二成長曲線
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供需紅利： AI 驅動的記憶體供需缺口預計至少持續至 2027 年，成熟製程與記憶體晶圓代工報價維持高檔。
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高階封裝挹注： 與美光合作的 HBM 後段晶圓代工以及 3D AI Foundry（WoW、Interposer）業務營收占比目標衝向 15%~20%，推升整體平均售價與產品附加價值。
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股利政策復甦： 經營團隊可望重啟高配息政策，回饋長期股東。
🔹 2028 年展望：輕資產（Fab-Lite）與海外 IP 權利金收成期
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海外授權收益： 印度 Tata 12 吋廠建置完成並進入量產，力積電開始穩定收取的技術授權金與營運分潤將成為無折舊負擔的高毛利純益來源。
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經營架構轉型完成： 力積電將完全擺脫過去「高資本支出、高折舊負擔」的傳統記憶體廠宿命，轉型為兼具「特用記憶體代工 + 3D AI 先進封裝 + 半導體 IP 輸出」的輕資產高獲利企業。
▲力積電日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
