圖片來源：ChatGPT 製圖
IC設計龍頭聯發科(2454)正式掀起AI先進封裝的雙轨革命！聯發科於2026年第二季法說會講稿中正式證實，在AI超大型ASIC領域同時導入台積電(2330)CoWoS與英特爾(Intel)EMIB-T先進封裝技術，宣示其正從傳統IC設計公司，全面升級為整合先進製程、HBM、先進封裝及ABF載板的「資料中心ASIC平台整合商」！隨著董事會核准50億美元彈性融資額度、預估2026年資料中心營收衝破20億美元，並將2027年可服務市場(TAM)上調至800億美元，此舉震撼台股半導體生態系！包含日月光投控(3711)、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)及創意(3443)、世芯-KY(3661)等概念股，均迎來全新的產業大分化時代！
聯發科(2454)戰略大升級：從晶片設計商到Turnkey平台整合商
聯發科於2026年第二季法說會講稿中，正式將英特爾的EMIB-T與台積電(2330)CoWoS並列為支援超大型高效能ASIC的關鍵技術。事實上，聯發科早在2026年5月29日即曾公開表示同時支援兩大封裝平台，但本次將EMIB-T正式寫入法說文件，並與2奈米製程、HBM記憶體及超大尺寸基板並列，標誌著其營運架構的重大質變。
聯發科的AI ASIC戰略藍圖主要涵蓋三大關鍵要素：
- 量產時程與營收目標：首款AI加速器ASIC預計於2026年第四季正式量產，預估2026全年資料中心營收將突破20億美元，第二款ASIC則朝2028年量產推進。公司將2027年可服務市場(TAM)由原先預估規模大幅提升至800億美元，市占率目標亦由10%~15%上調至15%~20%。
- 50億美元融資備彈：董事會核准50億美元彈性融資預算框架，主要用於提前鎖定先進製程晶圓、HBM記憶體、先進封裝及大尺寸ABF載板等產能，轉向承擔整條供應鏈管理的Turnkey模式。
- 營收結構去單一化：聯發科第二季手機業務營收占比達41%(年減20%)、智慧裝置平台占53%、電源管理IC占6%。資料中心ASIC放量後，將大幅降低營運對消費性手機景氣循環的依賴，提高雲端客戶黏著度。
技術大比拚：Intel EMIB-T vs. 台積電 CoWoS
為避免先進封裝產能成為ASIC量產瓶頸，聯發科採取「雙軌封裝」策略。了解兩大封裝架構的優劣與路線圖，是釐清供應鏈受惠程度的關鍵：
- 台積電 CoWoS 家族：涵蓋CoWoS-S(矽中介層)、CoWoS-R(RDL中介層)與CoWoS-L(RDL+局部矽互連LSI)。台積電2026年已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃於2028年推出14倍光罩尺寸版本，可容納約10顆大型運算晶粒與20組HBM。
- Intel EMIB-T 核心機制：不使用涵蓋整面的大型矽中介層，而是將具備TSV(通孔)的小型矽橋嵌入有機基板中，僅在有高速傳輸需求的局部配置高密度互連。EMIB-T於2026年可提供超過8倍光罩尺寸能力(ECTC展示已達9倍光罩、120×120毫米尺寸)，並規劃於2028年達到12倍光罩尺寸及支援16組以上HBM4/HBM5。
跨廠異質整合新模式： 採用EMIB-T並不代表晶圓必須由英特爾製造。英特爾官方證實EMIB平台可整合外部晶圓廠產出的晶片。市場未來的全新合作模式可能演變為：台積電2奈米製造運算晶粒 + 韓美大廠(SK海力士/三星/美光)提供HBM + Intel EMIB-T封裝技術 + Intel或外部OSAT進行最終組裝與測試。
台股概念股利弊分化全剖析
1. 台積電(2330)：晶圓製造穩固，封裝獨占性邊際分流
聯發科明確表示仍與台積電進行深度DTCO(設計技術協同最佳化)，以2奈米等先進製程開發ASIC，且持續於台積電COUPE平台開發CPO(共封裝光學)。台積電在2奈米晶圓代工與先進製程權益不受影響，惟部分大型ASIC封裝訂單若分流至EMIB-T，台積電將僅取得晶圓代工收入，先進封裝的獨占性微幅下降，整體評價仍偏正面。
2. 日月光投控(3711)：Intel OSAT生態系潛在受惠者
英特爾官方表明先進封裝可由Intel Foundry或外部OSAT(委外封測代工)完成。英特爾於2026年ECTC揭露已與日月光旗下矽品合作進行SRAM Chiplet與Fan-out Embedded Bridge的3D整合研究。日月光投控本身亦具備FOCoS-Bridge與面板級封裝能力，是台股中最貼近Intel-OSAT生態系的封測大廠，惟目前尚無正式訂單證明。
3. ABF載板三雄：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)受惠大尺寸升級
EMIB-T需將矽橋嵌入大型有機基板，使ABF載板成為封裝架構的核心。當封裝尺寸推升至8~9倍光罩尺寸以上，載板的層數、面積、線路密度與翹曲控制難度大幅上升，顯著提高產品附加價值：
- 南電(8046)：官方資料明確指出正與客戶共同開發下一代AI伺服器ASIC用ABF載板。
- 欣興(3037)：預估2026年AI相關產品占載板比重將由40%提升至60%，並大幅擴增資本支出應對高階ABF與AI板需求。
- 景碩(3189)：具備ABF載板產能，同樣受惠整體AI ASIC載板尺寸放大趨勢。
4. ASIC設計服務業：創意(3443)、世芯-KY(3661)、智原(3035)迎強敵
聯發科上調AI ASIC市場規模對產業整體屬利多，但聯發科憑藉資本優勢、50億美元融資備彈及完整的IP/封裝整合能力，正轉化為實力強大的直接競爭者。創意深耕台積電CoWoS與HBM4平台，世芯-KY具備豐富先進節點量產經驗，兩者將面對雲端CSP客戶更多元的供應商選擇;智原則主攻成熟及中高階製程，受大型2奈米AI加速器競爭影響相對較小。
5. CPO與矽光子族群：穩居台積電COUPE生態系
聯發科強調續於台積電COUPE平台上開發下一代CPO方案(預計2026年開始生產)。上詮(3363)、波若威(3163)、聯亞(3081)、光聖(6442)、華星光(4979)等CPO概念股，長線仍受惠整體光學I/O與光電互連的升級趨勢。
6. 系統與記憶體族群
AI伺服器ODM大廠廣達(2382)、鴻海(2317)、緯創(3231)、緯穎(6669)屬於ASIC晶片量產部署後的第三層系統受惠者;而南亞科(2408)、華邦電(2344)等一般DRAM廠，因EMIB-T技術核心搭配HBM高頻寬記憶體，非本次封裝技術升級的直接受惠標的。
台股主要受惠與影響族群綜合評估表
圖片來源：ChatGPT 製圖
後續三大演變情境與核心追蹤指標
後續三種演變情境：
- 最佳情境(雙平台順利量產)：聯發科首顆ASIC於2026年第四季如期量產、2026年資料中心營收突破20億美元，第二顆EMIB-T ASIC於2028年量產，帶動聯發科、台積電2奈米、日月光及ABF載板三雄評價大幅提升。
- 基準情境(CoWoS為主，EMIB-T為備援)：客戶多數仍偏好台積電CoWoS，但聯發科憑藉EMIB-T設計能力提高議價權，台積電保有大部分封裝收入，ABF載板持續受惠。
- 偏空情境(EMIB-T量產良率延宕)：大尺寸基板良率或跨廠組裝出現瓶頸，第二款ASIC量產推遲，市場重新調降ABF與多元封裝題材溢價。
後續核心追蹤指標：
- 聯發科2026年第四季首顆AI ASIC量產進度及全年20億美元營收達成率。
- 聯發科資料中心業務毛利率表現(觀察NRE與代收代付成本結構)。
- 台積電CoWoS 5.5倍至14倍光罩尺寸擴充時程。
- Intel是否正式將EMIB-T商業訂單外包予日月光/矽品等外部OSAT。
- 欣興、南電、景碩在大尺寸AI ASIC載板的良率與客戶認證突破。
理周投研部表示，AI晶片競爭已從單純的先進製程，進化為結合製程、HBM、封裝、載板與資金實力的系統級大戰。聯發科透過CoWoS與EMIB-T雙軌戰略展現強大雄心，台股供應鏈雖面臨洗牌，但具備技術壁壘的晶圓代工、先進封測與高階ABF載板龍頭，將在長線AI巨浪中持續奠定不可或缺的戰略地位。
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