華美電子搶行動支付商機 推出功率放大晶片54128' />
電源供應器廠華美(6107)跨入行動支付領域，日前新產品發表會，宣布針對行動支付推出關鍵元件功率放大晶片Booster PA AB988，可將不具訊號發射能力的安全晶片(ＳＥ)進行功率放大，再透過內建天線將13.56MHz射頻發射至讀卡機，形同Apple Pay的主動模式(Active Mode)架構，輕鬆、安全地即可完成行動支付。華美表示，初期將以中國大陸為主要市場，基本策略是Apple Pay走到哪，華美就跟到哪，同時期待未來蘋果手機能有如Intel Inside的效果，從而變成華美Inside，帶動行動支付市場的變革。華美董事長楊名衡強調，Apple Pay的硬體架構，關鍵元件包括NFC/SE晶片、Booster PA及天線，三者環環相扣，形成主動模式架構，其中供應最短缺的要算Booster PA，這回華美研發的Booster PA AB988，剛好填補市場缺口。Booster PA AB988已取得美國及中國專利，符合國際ISO1443標準主動傳輸介面，同時擁有多項特色，包括相位控制介面，可提供不同讀卡機更佳的偵測距離，也有外接式54MHz晶振提供精確頻率反應及省電介面。
