半導體有望谷底翻揚55091' />
具半導體景氣領先指標的微控制器ＩＣ設計廠微晶片，因以全球的實際銷售來計算營收，客戶遍及全球，相對能夠反映終端市場的供需。該公司於九月八日宣布調高第三季的營收和獲利預估，讓市場認為半導體產業庫存調整可能接近尾聲。另九月二十日也將公布八月份的北美半導體設備製造商接單出貨比，若數值維持一以上，屆時半導體類股就有機會再度成為盤面多頭焦點。晶圓代工龍頭廠台積電(2330)在九月十六日的股價受外資大買兩萬張的推升，已領先費城半導體指數改寫波段新高，似乎透露數據朝正面發展的機率相當高，有利延續族群股價的反攻行情。當中，可留意被法人點名有望成為潛在併購對象的個股，在產業步出谷底與併購題材加持下，股價應可有較佳的表現。例如機上盒之ＩＣ設計廠揚智(3041)，因產品過度集中，近年市場趨於飽和，在營運成長動能不足下，極有可能於市場尋找買家。電源管理ＩＣ廠虹冠電(3257)，同樣面臨產品集中ＰＣ的問題，今年營運大幅衰退，去年曾有外商洽談購併事宜，雖無後續發展，仍算是有跡可循。原相(3227)所擁有的CMOS影像感測器技術，可應用在穿戴式裝置和物聯網等未來電子趨勢主流產品；由於目前正積極發展物聯網和大舉併購他廠的聯發科(2454)，正好獨缺感測器技術，故其成為潛在併購對象的傳言不斷。
