頎邦(6147)是全球第一大驅動ＩＣ封裝公司，全球市占率接近五成，受惠於ＩＴ面板庫存調整接近尾聲，去(二○一五)年第四季ＩＴ面板及驅動ＩＣ出貨逐漸回溫，加上4K2K TV價格持續下滑，4K市場滲透率將自去年的一五％至一八％成長至二五％，而4K面板所需的驅動ＩＣ是Full HD的二倍，以此推估市場需求，目前頎邦產能將不敷使用，亦即產業面將出現供給缺口，加上合併的欣寶可望在今(二○一六)年達到損益兩平，今年頎邦成長力道將十分強勁。去年第三季合併營收四三．一七億元，稅後盈餘六．六七億元，ＥＰＳ為一．○七元。十二月營收一一．三六億元，較二○一四年十二月衰退二二．五六％，也較上月衰退一八．一八％。全年營收為一六八．六三億元，較二○一四年衰退四．六四％。頎邦是蘋果iPhone視網膜面板驅動ＩＣ封測代工廠，去年下半年接單來源，以手機面板驅動ＩＣ封測，以及iPhone 6s的壓力觸控封測訂單為主。 面板驅動ＩＣ經過去年的水位調整，市場庫存終於落在安全水位之下，同時大尺寸面板庫存也出現見底跡象，上游面板驅動ＩＣ廠接單轉強，頎邦一月已接到急單，第一季營運可望回升。此外，看好在市場新機款推出、4K普及率提升，以及奧運賽事促銷備貨帶動下，今年營收可望逐季攀升，近期法人已有回補跡象，股價有機會走出波段行情。操作建議：四二．六元以下完成小底結構，股價快速急拉，暗示籌碼清洗乾淨，短線衝高後會有拉回，建議投資人，量縮回測四十五元頸線可伺機布局。
