模組比重升 訊芯-KY營運看旺57108' />
訊芯-KY(6451)系統模組之整合封裝測試技術具高度進入障礙，能達到輕薄短小的高階封裝技術研究，iPhone中有九個SiP模組，就有五個RF/PA是由訊芯封裝。主要利基有：(1)第二季業績超亮眼：受惠中、韓客戶智慧型手機拉貨力道增強、環境光源感測器封測訂單暢旺，以及高毛利高端SiP產品模組比重攀升，雖然第二季合併營收十一．六六億元，季增一九．九％，年減一三．三一％，唯毛利率達三一．六四％，營益率二二．○三％，均大大優於首季及去年第二季。不畏匯損影響，在本業獲利顯著提升下，第二季稅後淨利三．二七億元，季增達五一．九四％，年增達七五．八六％，ＥＰＳ三．一一元，優於首季二．○四元及去年第二季的一．七七元，也優於法人預期，上半年ＥＰＳ五．一五元，亦優於去年同期的四．○六元。(2)第三季看旺，持續攻頂：第三季為傳統旺季，隨著美系智慧型手機新品系統級封裝拉貨動能增強，加上公司積極開發MEMS、感測器、光纖收發模組等產品設計，繼七月續繳出亮眼成績後，預計八、九月將可持續增溫，第三季可優於第二季，下半年亦可優於上半年。七月合併營收四．○八億元，月增一．三六％，年增三．六九％，稅後淨利○．九億元，年增二○％，ＥＰＳ○．八六元，吸引投信法人連七日買進(基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。
操作建議：低接不追高，守穩月線支撐不破，逢低於五日線或十日線附近仍可留意，或可參見「大財寶決策系統」之多空訊號進行短線價差操作，設好停損停利。
