台燿(6274)從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，為國內四大銅箔基板廠之一。今年主要成長動能來自於High Tg耐熱基板產品，主要應用在基地台、伺服器等領域，價格較傳統CCL的高20%~250%，毛利率也高10%~40%，目前已接獲美國、日本訂單，隨著High Tg 耐熱基板比重拉高，有助獲利向上成長。
受惠原物料(銅、玻纖布)價格下滑，加上高毛利的耐高溫基板High TG佔CCL出貨比重提升至41％，台燿第三季毛利率達17.4％，優於市場預期，EPS為0.68 元。雖然第四季面臨傳統淡季，營收成長動能受限，但預期明年在4G LTE基地台建置進入高峰期、中國客戶高階產品可望放大，耐高溫基板比重將向上增加，有助獲利持續走高。考量營運成長趨勢明確，且目前9倍的本益比(估今年EPS2.5元)也落後同業，未來股價仍有向上調整的空間。
