AMOLED替代需求受惠者－敦泰(3545)
觸控IC設計廠敦泰(3545)，耕耘三年多的觸控及趨動整合單晶片(IDC)已於今年開始量產出貨，將是推升營運成長的重要動能。由於IDC結構省略薄膜與黏著劑等成本，並簡化面板電路設計，較採用單一DDI及單一觸控控制IC的組合擁有更好的成本競爭力，模組成本約可減少10～15％，加上厚度變薄，手機內部空間可容納更大容量的電池，提高消費者使用體驗。IDC晶粒毛利率約落在25～30％之間，優於目前敦泰產品平均的16～19％%。
隨著智慧型手機面板持續朝向輕薄化的趨勢，加上獲得蘋果的採用，AMOLED需求將正式起飛，但在2017年AMOLED面板產能恐供不應求下，智慧型手機廠可能會轉而開發in-cell整合IDC的設計，成為替代需求的受惠者，加上IDC市場仍處於寡占，價格競爭並不激烈，有望成為敦泰2017年營運的主要成長動能。
