由於國際整合元件大廠如恩智浦（NXP）及意法半導體（ST）等，已將數位電視、數位機上盒、手機處理器等晶片製程微縮至65奈米以下，因而帶動了消費性晶片進入覆晶封裝世代，至下半年開始，相關晶片基板需求快速增溫。產業整體來看，目前進入復甦後的成長階段，明年第1季勢頭很旺。
#@1@#目前，南電產品已處於供不應求狀態，缺口約達1成，特別是在大客戶英特爾持續加碼下，更顯供貨不足景況，隨著覆晶基板（FC）加入營運，同時在新產能挹注下，預估到11月，單月營收都將以每月成長1億元的速度增加；第4季將成為全年最好的一季；市場已普遍認為明年首季淡季不淡。由於明年新產能效益將完全顯現，加上微軟Vista持續帶動，以及來自消費性電子產品的需求等，預估南電明年營收與獲利，都將出現雙位數字的成長。南電9月營收達35.12億元，較8月微幅成長2.44％，累積前9月營收達270.37億元，較去年同期成長0.66％，整體表現僅算持平。不過，8、9月營收連創歷史新高，連續2月創新高，背後隱含的成長趨勢不容小覷。儘管法人預估南電每股盈餘約16.27元，較去年的17.59元略為衰退；不過，下半年這波產業成長，已讓法人調高南電明年的每股獲利到近19元。
#@1@#無獨有偶，欣興營運熱度也將持續到11月之後，第4季隨著接單與毛利率雙雙提升下，將是全年表現最好的一季。以9月業績來看，營收達38.37億元，較上月成長7.99％，微幅成長態勢與南電相仿；但同樣是連續第2月創歷史新高。累積前9月營收達273.11億元，較去年同期成長36.96％，績效更勝南電。欣興上半年仍以手機通訊用產品為主要出貨核心，約占整體比重的52％。而IC載板部分及消費性電子產品則各分占2成比重，尤其晶片尺寸（CSP）載板，更是全球重要供應廠，目前IC載板的產能都相當吃緊，已出現部分供不應求現象。看來這波基板需求是全面性復甦，並非僅集中在南電或是欣興兩家廠商身上而已。上半年欣興每股稅後盈餘為2.21元，較去年上半年的2.13元成長3.75％，表現漸入佳境。隨著手機走空年餘，近期似乎出現回春現象，以手機板為主的欣興相對於今年，明年將再有兩位數成長，集團毛利明年也將挑戰25％。手機明年若回神，欣興將受益不少；目前，法人預估明年欣興EPS上看6元。
#@1@#除了一、二哥9月表現出眾外，景碩9月也同創歷史紀錄；由於，新產能已開始裝機，因此至年底單月業績可望達14億水準，看來也是月月走高的趨勢，今年EPS估計為10.53元，明年市場則樂觀上看13元，較今年大幅成長。全懋也同樣受惠於覆晶基板缺貨效應，第3季毛利率至少較上季增加6％至7％。整個IC基板廠除了是第3季封測市場中最賺錢的次產業外，第4季也會是大豐收的一季。
