全球掀起的AI資金狂潮，對與AI沾到邊的科技股帶來價值重估，身為AI大腦軍火庫的半導體產業自然成為此波行情的最大受惠者，費城半導體指數近日連續大漲也帶動市值比重以半導體為主的台股加權指數同步走高。此外，美股強勢的AI個股也將會帶動台股供應鏈的比價效應。
上周末公布優於預期財報及預估AI營收將翻倍的美股IC設計廠邁威爾(Marvell)，單日股價狂飆32%，漲勢更甚生成式AI晶片第一股的Nvidia，台股中供應邁威爾光通訊主動元件的華星光(4979)，股價也出現強勁的漲勢。
邁威爾也在公布法說時提到，由於目前資料傳輸速度未達標準，導致AI伺服器未達到100%運算效能，隱含資料傳輸速度提升將會是AI效能提升的重要突破口，將衍生出新的商機機會。目前尚在發展中的共同封裝光學元件(CPO)技術，將交換器晶片及光收發模組共同封裝，同時減少功耗耗損及降低訊號傳輸延遲，被視為速度達800G以上交換器的關鍵技術。通訊產業研調機構CIR預估在2023-2028年期間，資料中心業者在CPO上的總支出將產生190多億美元的收入。到2027年CPO在接入網絡中的部署將達到3.23億美元。
目前CPO 技術發展最快的是交換器晶片龍頭博通(Broadcom)， 2022年8 月已推出支援 800G 的交換器晶片 Tomahawk 5，頻寬成長1倍至 51.2 Tbps ，最先採用CPO的封裝技術，並於今年3月量產出貨。博通的台灣供應鏈為眾達-KY(4977)，兩者合作發展CPO遠端雷射模組(RLM)，博通自行開發的雷射光源，眾達-KY開發與生產光通訊模組，產品預計2025年可望進入量產。邁威爾預計2024年推出與博通類似的CPO技術產品，供應鏈華星光有望吃到商機。
此外，生成式AI晶片第一股的Nvidia則選擇採用自己的解決方案，與台積電(2330)、上銓(3363)三方合作開發技術，由台積電負責Nvidia晶片製造及CoWoS封裝，再交由上詮進行CPO封裝，產品近期已送樣通過測試，未來有望獲得Nvidia新晶片的採用。
