晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正以前所未有的規模擴大在美國的製造布局，這項高達 2500 億美元（約新台幣 7.81 兆元）的投資計畫，不僅展現了台積電對美國市場的重視，也突顯了其在台灣擴張所面臨的挑戰。
台積電計劃在美國興建九座晶圓廠，以滿足市場對人工智慧晶片不斷增長的需求。截至去年，台積電在美國的總投資額已達 1650 億美元（約新台幣 5.15 兆元），並計劃進一步增加。這項擴張計畫也帶動台積電的市值於上週首度突破 2 兆美元，使其成為全球市值第六大的公司，僅次於 Amazon.com Inc.。台積電在紐約證券交易所的美國存託憑證（ADR）也在 2 月 24 日上漲 4.25%，達到 385.75 美元（約新台幣 12,047 元）。
台積電高層表示，由於台灣的資源限制，已難以完全支持其龐大的資本需求。該公司預計今年的年度資本支出將介於 520 億美元（約新台幣 1.62 兆元）至 560 億美元（約新台幣 1.75 兆元）之間，為全球半導體公司中最高的投資金額。
《今周刊》分析指出，台灣面臨電力供應不足、土地受限和人才短缺等問題，難以支持半導體產業的巨大投資需求。該分析認為，台灣的資源已無法支撐一家市值躋身全球前六大的公司。台積電財務長黃仁昭表示，即使加速技術轉移，海外工廠在複製台灣總部成功模式方面，仍將面臨至少一年的延遲。
台積電指出，美國是其最重要的擴張地點，因為北美客戶貢獻了公司 75% 的營收。相較之下，日本和歐洲目前僅占營收的 4% 至 5%。
儘管如此，台積電在美國的擴張也面臨文化適應上的挑戰。有媒體報導指出，一位前經理提到，曾有美國員工在下午 5 點下班時將設備留在電梯中，未完成工作，導致必須由較晚下班的台灣員工取回。此外，第一批被派往台灣接受培訓的美國員工中，已有一半以上離職。台積電承認，必須在美國工廠塑造一種包容性的企業文化，以適應不同的觀點。
儘管有批評者擔憂海外擴張將掏空台灣經濟，但《今周刊》的分析指出，1990 年代台灣企業大舉投資中國大陸時，也曾出現類似的擔憂，但當時擴張到國際市場的公司變得更加強大，並成為了兆元企業。德鑫控股董事長闕聖哲表示，供應商普遍認為台積電投資美國的趨勢已確立，由 18 家台積電供應商組成的德鑫控股，已於去年八月訪問美國。
彭博 (Bloomberg) 的數據顯示，外資於 2 月 24 日淨買入 27.7 億美元（約新台幣 865.1 億元）的台灣股票，創下 2005 年 12 月以來最大的單日買超。這也是外資連續第六天買超台股。台灣本月有望獲得約 70 億美元（約新台幣 2186.1 億元）的外資流入，與同期記憶體晶片為主的南韓出現資金外流形成鮮明對比。 Union Bancaire Privee 董事總經理 Vey-Sern Ling 表示，「台灣是全球人工智慧供應鏈的所在地。」 Ling 預期，只要投資人相信人工智慧具有顛覆性且對未來不可或缺，台灣企業和股市將持續受益。
台積電表示，其美國子公司目前尚未獲利，主要是因為營運仍處於學習曲線的早期階段。管理階層預期，隨著員工培訓的進展和供應鏈合作夥伴關係的發展，營運績效將會有所改善。台積電已提高了其美國工廠的價格，而客戶也願意支付溢價，這使得高成本得以轉嫁。Nvidia（輝達）、AMD（超微）、Broadcom（博通）和 Google（谷歌）等人工智慧晶片生產商的毛利率足夠高，可以吸收晶圓價格的上漲。台積電 2025 年第四季的毛利率年增 330 個基點，達到 62.3%。管理階層預計 2026 年第一季的毛利率將介於 63% 至 65% 之間。
《今周刊》分析指出，美國對智慧財產權的重視程度較中國大陸更高，且擁有完善的司法體系，因此在美國發生技術竊盜的風險低於中國大陸。
