在人工智慧（AI）這項自1920年代電力普及以來最具變革性的技術領域，美國與中國正展開一場激烈的霸權競賽，兩國雖同樣力求主導AI創新，但發展路徑卻截然不同。美國總統川普與中國國家主席習近平預計將於今日在北京會面，其中一項重要議程便是討論AI安全議題。
美國科技業主要追求尖端創新，致力於開發如大型語言模型（LLM）等先進AI模型，應用於從辦公室助理到智慧武器等產品與服務。相較之下，中國則更著重將AI深度整合到經濟與社會的各個層面，涵蓋教育、醫療、政府服務乃至軍事。北京政府也希望透過AI和智慧機器人強化全球供應鏈，以維繫其作為全球重要出口國的地位。華盛頓方面最大的擔憂，便是中國率先達成通用人工智慧（AGI）的突破。
維吉尼亞大學研究中美科技關係的教授安妮·科卡斯（Aynne Kokas）指出，美中兩國都在爭奪全球AI主導權，但兩者採取的方式卻根本不同。布魯金斯研究院中國科技發展專家Kyle Chan則表示，華盛頓主要擔心中國率先達成通用人工智慧，而中國的重心則在於實際應用。
在AI工具，特別是執行大型模型所需的超高速晶片方面，美中企業間的控制權爭奪日益激烈。美國政府一直努力阻止中國取得最先進的AI工具與晶片，擔心中國已然強大的製造業基礎會因此獲得不公平的優勢，進而影響其對美及其他國家的出口。在美國看來，北京政府補貼嚴重且由國家主導的經濟體制，使中國企業相較西方公司處於不公平的競爭地位。
對於中國而言，這場AI競爭攸關「生存」。中國領導層不願再受制於西方在軟體模型或先進晶片上的依賴，因此優先發展本土AI基礎建設。2025年1月，一家相對不知名的中國實驗室DeepSeek，發表了一款名為DeepSeek-R1的大型語言模型，據稱該模型使用較不強大的晶片訓練，且成本遠低於西方模型，但在多項測試中已能媲美甚至超越頂尖的美國大型語言模型。此舉一度導致美國科技股重挫，輝達（Nvidia）和博通（Broadcom）等晶片製造商股價在單日內下跌17%。
根據史丹佛大學（Stanford University）發布的AI指數報告，儘管美國在頂尖AI模型和高影響力專利方面仍佔優勢，中國則在論文發表量、引用次數、專利產出以及工業機器人安裝量上領先。報告也指出，2020年美國企業在AI領域的支出是中國的6倍，到2024年這一優勢更擴大至10倍，但中國的國家支出正在縮小這個差距。喬治城大學Center for Security and Emerging Technology首席分析師William Hannas表示，中國正大力投入AI與神經科學的交叉研究，並積極發展「具身AI」（Embodied AI），將AI整合至機器人、無人機及自駕車中，目標是讓具身AI能直接從環境反饋中學習，不斷提升性能。
這場AI競賽仍處於早期階段，發展速度正在加快。然而，布魯金斯研究院的Kyle Chan也擔憂，由於兩國間缺乏互信，雙方都感覺必須加速前進，這可能導致在AI安全風險的處理上出現「競次」現象（race to the bottom）。
