Gartner大幅調降今年全球半導體產值成長預估，而市場寄望Win 10帶動第三季行情；全球半導體產業掀起整併風，台積電以大同盟策略穩住陣腳，並冀望物聯網帶來下一波的成長動能。國際貨幣基金(ＩＭＦ)日前宣布下調全球今年經濟成長率的預估值，由原先三．五％下修至三．三％，明年展望則維持不變。其中，尤其值得關切的是，這次調降的主因是反映美國經濟成長的下修，讓今年經濟最被看好的美國都蒙塵了，至於中國股災與希臘債務危機的未來發展，可能對整體的經濟衝擊更大。此前，六月下旬公布的台灣五月外銷訂單，出現近二十二個月以來最大衰退幅度，經濟部並預期六月仍將衰退；另七月七日公布的六月出口寫下近六年最大減幅，呈現連五黑，亦令市場不安。七月十日，半導體指標大廠台積電(2330)六月營收出爐，因客戶需求趨緩，跌落六百億元，來到近十五個月來新低，儘管第二季營收符合四月法說會預期目標，但連三月下滑且六月出現年減幅的走勢，仍引發市場疑慮。台積電營收逐月下滑現警訊半導體產業與整體大環境的經濟景氣連動性高，各界無不關注台積電十六日法說會對全球半導體產業景氣的展望。董事長張忠謀曾在六月股東會上反駁雜音，說明今年是「陽光普照、喜氣洋洋」的一年，下半年景氣會比上半年好一點，這個預期是否改變備受關注。台積電法說會前，七月十三日國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)已搶先一步，調降對今年全球半導體產值的成長預估，從原先的四％下修至二．二％。顧能研究總監Jon Erensen表示，帶動半導體市場主要應用的個人電腦、智慧型手機與平板電腦等前景已向下修正，加上美元走強，對主要市場需求造成衝擊，所以調降今年半導體市場預測。顧能指出，通常市場會在第二季出現反彈，但今年並未如此，因此半導體產業可能先蹲後跳，第三季市場寄望在Win 10與假期效應的帶動下展開反彈。從應用面來看，傳統個人電腦(ＰＣ)在今年將創下有史以來最嚴重的衰退紀錄。顧能強調，儘管廠商預期Win 10作業系統與英特爾Skylake處理器產品即將上市，開始清空供應鏈產能，但ＰＣ市場庫存水準依舊居高不下。Win 10或Skylake在第三季推出，雖可望再次提振ＰＣ銷售，但一有風吹草動，即可能導致市場進一步下滑。半導體市場指望智慧手機、SSD智慧型手機與固態硬碟(ＳＳＤ)將是持續帶動半導體市場成長的動力。智慧型手機市場仍以蘋果iPhone為最大亮點，iPhone 6與 6 Plus的表現亮眼，帶動單位成長率、平均售價強勁成長。不過，高階Android手機表現不佳，中國智慧型手機市場普遍疲軟，成為整體市場的負面因素。觀察六月國內半導體廠商營收情形，僅日月光(2311)、京元電(2449)等少數封測廠維持正成長，上游ＩＣ設計業聯發科(2454)、聯詠(3034)均呈現年衰退，晶圓代工二哥聯電(2303)也滑落到今年次低，出現今年以來首度負成長，顯示半導體產業營運壓力上升。另一方面，張忠謀親自點名的「Next Big Thing」物聯網(IoT)，將是半導體業界冀望下一波成長的動力，今年台北國際電腦展上，都可見到各家廠商力推相關應用與產品，然而，世界先進(5347)董事長曾繁城在六月時曾表示，無論智慧手錶、智慧眼鏡等目前功能都不夠好，仍需要時間磨練。顧能也指出，智慧手錶、智慧眼鏡與藍牙耳機等穿戴式裝置的產業規模持續成長，但預期在二○一九年以前，用在穿戴式裝置的處理、感測與通訊用晶片營收，將只占整體半導體營收的一％。短期來看，智慧手錶用的半導體成長最快。購併潮發燒 大者恆大經濟情勢難如人意的同時，越來越火的物聯網，加上３Ｃ產品輕薄化的發展趨勢，以及中國半導體產業的強勢推展，加速了全球半導體產業的整合動作。半導體市場的購併熱潮，從去年開始步入常態，例如安華高(Avago)買下巨積(ＬＳＩ)、聯發科成功合併晨星等。原本，半導體業者為了鞏固市場優勢，進一步補強既有產品線而進行購併，今年在半導體市場規模成長所仰賴的ＰＣ與智慧型手機表現不如預期，紛紛搶進物聯網商機的情形下，購併規模日益成長。今年三月恩智浦(NXP)以一百二十億美元購併飛思卡爾(Freescale)之後，五月安華高(Avago)再度出手，宣布以三百七十億美元買下全球最大無晶圓廠通訊半導體公司博通(Broadcom)，寫下半導體業史上最大併購紀錄。六月初英特爾(Intel)則以一百七十億美元迎娶阿爾特拉(Altera)。紫光要併美光 震撼市場另據《華爾街日報》報導，中國最大的國有ＩＣ設計公司清華紫光集團，日前對美國記憶體大廠美光(Micron)提出收購建議，收購金額二三○億美元。清華紫光在此之前已先收購惠普(HP)旗下的中國網絡設備子公司新華三(H3C)，並收購展訊與銳迪科微。製造成本飆高，也是半導體業購併潮的原因之一。博通總裁暨執行長 Scott McGregor今年六月底現身北京「亞洲媒體峰會」演講時提及，隨著物聯網裝置訴求輕薄短小，必須仰賴更先進奈米製程，卻發現摩爾定律(Moore’s Law)的投資報酬率，在二十八奈米製程後逐漸下降。其中，十六奈米的晶片設計成本，將從二十八奈米的近百美元，飆升至趨近於三百五十美元，增加近二．五倍。他認為，投資報酬率的減少與晶片設計成本墊高，將對半導體產業造成影響，但因應調整的營運策略需要龐大資金與資源，絕非中小企業所能應付，未來半導體業大者恆大，只能透過整併來掌握更多籌碼。掌握領先技術 台積電後市仍樂觀作為全球半導體業晶圓代工龍頭的台積電，在一波又一波的整併案件當中文風不動。台積電早已認知到摩爾定律終會遇到瓶頸，同時體認新世代十六奈米FinFET製程、十奈米EUV微影製程所產生的巨大成本壓力，因此便用台積大同盟(Grand Alliance)的方式，與供應鏈夥伴合作挑戰摩爾定律，讓台積電的先進製程在產能與良率上維持高水準表現。共同執行長劉德音指出，董事長張忠謀回鍋擔任執行長的四年期間(二○○九至二○一四年)，台積電的研發投入增加了五倍，營收穩定成長，這些都是與大同盟夥伴攜手合作的成果。其中，為了挑戰新世代先進製程的物理極限，台積電在製程上投入大數據的應用與分析，利用先進機台的感測器收集製程資料量，挖掘出複雜製程的變異資料，找出最關鍵的控制因子，進而達到所要的生產良率與品質。半導體產業協會(ＳＥＭＩ)最新報告指出，隨著台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。世界半導體貿易統計組織(ＷＳＴＳ)預測，今明兩年全球半導體市場將各別小幅成長三．四％，但台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。ＳＥＭＩ台灣區總裁曹世綸表示，儘管半導體產業在今年第二季因庫存調整與ＰＣ銷售量不佳而出現短期修正，但整體產業在今年下半年應該會逐漸穩定回溫。在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下，台灣將感受到行動化時代的成長動能。
