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2016-04-21

封裝優勢 台積電、日月光吃補56393

隨著應用處理器及基頻晶片等高階晶片的效能與功能要求逐漸提高,晶片的I/O(輸入/輸出)數也迅速增加,以便在各種晶片與元件之間傳輸愈來愈多電子訊號。隨著扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP)成熟,市場普遍認為,這項技術正是台積電(2330)得以取得蘋果(Apple)新機A10晶片多數訂單的原因。

法人指出,在智慧型手機、穿戴式產品追求更輕薄的趨勢帶動下,晶片封裝厚度也成為業者考量因素之一。隨著蘋果今年開始採用這項技術,將有許多業者跟進,台系廠商中包括日月光(2311)也因為取得Freescale(飛思卡爾)與Infineon(英飛凌)的專利技術,可望繼續穩定其在蘋果供應鏈的地位。

FOWLP優點多 各家廠商跟進

而台積電也預估,今年第四季FOWLP可望貢獻一億美元營收(約新台幣三二.三億元),法人推估,台積電每片採用FOWLP技術的晶圓平均售價約一千美元(約新台幣三.二三萬元),換算下來,今年底,台積電A10晶片的晶圓出貨量將至少可達十萬片。

法人表示,FOWLP製程主要包含七大步驟,包括晶圓研磨與切割;晶粒重組(揀選並放置晶粒於玻璃基板上,若需系統級封裝配置,可同時放置多個晶片與被動元件);晶圓模封;取下玻璃基板,於另一側黏貼載具;重分佈層成形;球體附著(附著金屬球體以連接印刷電路板,與BGA類似);去框分割。

而FOWLP封裝技術最大的優勢,在於已不需要IC基板,由於基板佔FCBGA封裝總成本三○%到四○%,如果是更先進技術製程,成本佔比甚至更高,因此FOWLP技術雖然需要額外的製程步驟,但節省成本效益顯著,預估FOWLP的總成本可較FCBGA低二○%。此外,傳統封裝技術只能一次完成一個封裝,FOWLP的批次式製程,重組晶圓上所有晶粒均可同時加工,就像晶圓代工前段製程,可降低成本、加快晶片製造週期,在製程良率達到最佳水準時效率尤其明顯。

相較三星ePoP技術具成本優勢

至於台積電競爭蘋果A10訂單的主要競爭對手韓國三星,也有自行研發從FCBGA演變而來內嵌式層疊封裝技術(ePoP),由於該技術主要著重於邏輯晶片及記憶體晶片的垂直整合,因為處理器到記憶體的距離較短,占用面積較小,效能也較佳,不過最大問題在於雖然面積大幅縮減,封裝厚度卻也同時增加,因為是將邏輯與記憶體晶片分別裝載於不同基板再層疊起來,另外,ePoP多用了兩塊基板,成本也相對較高。

法人分析,如果從量產的角度來看,FOWLP技術仍是相對新穎的概念,短期內許多客戶對該技術仍抱持懷疑態度,但未來一旦明白此技術的額外價值後,遲早會跟進蘋果腳步,在各大晶圓代工廠中,目前僅台積電擁有完整的能力與產能提供FOWLP封裝製程,因此其與客戶的合作關係將更為密切,可望享有不可取代的地位,台積電其他主要客戶,包括聯發科(2454)及海思半導體也有機會成為下一波採用的業者。

台積電日月光第二季成長可期

台積電第一季營收二○三○億元,略優於公司上調後的財測數字。法人預估,台積電第二季營收將季增一五%,來到二三四○億元,優於市場先前預期的高個位數成長,毛利率則可望較第一季成長超過四個百分點,來到四九.七%;單季EPS將季增一七%,來到二.九元。

日月光第一季營收約六二三億元,法人推估,單季毛利率約一七.四%,較二○一五年第四季約下滑○.二個百分點;稅後純益約三六.七億元,EPS約○.四四元。展望第二季,法人預估,單季營收將成長到七一○億元,季增率約一六.四%;毛利率則可望回升到一八%,稅後純益將達四八億元,EPS約○.六元。

日月光儘管跟矽品(2325)的股權爭奪戰仍未結束,法人指出,若是日月光對矽品的公開收購案順利進行,再取得矽品二五%股權,對於日月光來說,每年獲利可望增加二五億元;換言之,若日月光成功合併矽品,無論是短線或長線,日月光未來的獲利成長都可望提升。

FOWLP
扇出型晶圓級封裝(FOWLP,Fan-Out Wafer Level Packaging)由Infineon(英飛凌)於二○○八年推出,可以讓多種不同裸晶,做成像WLP製程一般埋進去,等於減一層封裝,假設放置多顆裸晶,等於省了多層封裝,唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小,不僅能降低成本與厚度,也達到高整合性,有助於降低客戶成本。

FOWLP由於不須使用載板材料,因此可節省約二○%封裝成本,且封裝厚度也更加輕薄,過去因良率問題未能獲得業界全面採用,直到近期才漸趨成熟。