PI大廠達邁預計10月5日掛牌上市,上半年EPS 1.15元創新高後,第4季新廠投入營運,全年EPS值得期待。吳聲昌年齡:54歲學歷:清華大學高分子碩士現職:達邁科技總經理專注生產PCB軟板上游聚醯亞胺薄膜(PI)廠的達邁(3645),將於10月5日掛牌上市,該公司總經理吳聲昌表示,隨著行動電子裝置的蓬勃發展,軟性電路板(FPC)應用愈來愈重要,兩岸FPC產值今(2011)年將突破30億美元,公司上半年EPS 1.15元,創下歷年新高,產能率接近滿載,新廠銅鑼廠年底完成,屆時年產2800噸,躋身全球第2大廠。以下是專訪概要:新廠有機會獲大廠訂單《理財周刊》問(以下簡稱問):銅鑼新廠完工運作,對營收與獲利貢獻度如何?對毛利率是否有提升效益?吳聲昌答(以下簡稱答):目前新埔廠共有3條產線,年產能達700噸,若以面積換算月產達100萬平方米,相當於120個棒球場大。銅鑼新廠占地3.8萬平方米,較舊廠1.1萬平方米大許多,新廠第5條產線預計10~11月安裝,現產品已送樣南部大廠認證中,明(2012)年第1季開始出貨,第2季開始對營收與獲利有貢獻。新廠預計規劃4條產線,只要產能率達50%,就會增設新產線,總計年產能達2100噸,加上舊廠產能將達2800噸的規模,應該可以躋身全球第2大廠。過去因產能規模不大,吸引不到相關大廠穩定的大訂單,未來產能規模達一定程度後,大廠穩定大訂單將會湧入。觀察公司近幾年毛利率變化,都與產能率有關,2008年僅11.8%,今年上半年已達37%,未來新廠加入多少還是會再提升毛利率,不過,平均數值大致會維持現今37%的水準。上半年EPS 1.15元已經創下歷年新高,第4季新廠加入營運,全年EPS可望創新高。問:PI產業是否有專利問題,誤踩專利地雷的情況請說明?產業進入障礙與門檻如何?答:目前全球PI產能集中在杜邦(Du pont)與鐘淵(Kaneka)達70%,達邁與韓廠SKC為近幾年快速竄起新供應商,達邁產品與其他廠價差達10~15%,現市占率僅1成,因此未來發展空間相當大。軟板沒有供過於求問題且達邁製程從聚合、塗布、成膜到分條多數為自設,並無專利問題,至於產業障礙,誠如前述,全球現僅4家業者在做就是一種障礙,其次,製程中直接加入矽亞化胺也是一種障礙,再來迎合客戶端的應用又是另一種障礙。問:產品比重仍以FPC為主,從資料顯示,中國大陸FPC產值已經超過台灣,是否有進軍大陸布局的規劃?答:這個問題沒有錯,根據調查機構資料,去(2010)年台灣FPC產值約10.2億美元,大陸產值則達13.3億美元,確實已經超過台灣,但大都是台廠在大陸的貢獻。一條PI產線從頭至尾採取最精簡人力僅需4人,且現今產品都是由客戶端的貨櫃直接轉進大陸,因此實在沒有前往大陸設廠的必要。問:軟板現今是否出現供過於求的情形?智慧型手機白牌市場似有萎縮現象,對PI未來發展看法為何?答:先從白牌市場談起,大陸華南、華東最近確實衰退下來,主要是品牌與高階產品的竄升。根據調查機構資料指出,今年智慧型手機估達4.7億支,但至2015年將達10億支,其中高階成長15%,低階產品則成長110%,因此從整個趨勢來看,以及近日聯發科股價轉強,意謂低階智慧型手機市場依舊占據很大空間,最大受惠當然還是台廠供應鏈。至於軟板需求問題,隨著3C產品朝雲端、輕薄短小方向發展,沒有供過於求的情形,達邁擴廠也是因應下游需求的增加。問:是否跨足其他領域?以及新產品與新應用的研發?答:公司研發黑色PI可供應智慧型手機相關新應用,另外還有白色PI主要供應LED Light Bar相關應用。其次,公司目前與工研院光電所合作,研發超高溫PI,並與日本荒川化學、JFEC開發PI的應用材料,未來可投入於太陽能、液晶電視等產品相關應用。這些都是公司相當期待具有發展潛力的新產品與新技術,只要市場需求爆發,對營收與獲利都會有很大挹注。