臻鼎-KY上半年營收年增20%，IC載板成長最強，下半年受惠AI產品與蘋果拉貨，智慧製造與全球佈局將驅動長線營運續揚。
除了台郡（6269）基本面轉機帶動底部起漲，上漲幅度一度超過四成之外，臻鼎-KY（4958）下半年也有望在蘋果拉貨與次世代產品訂單的雙重優勢下，帶動營收持續成長，臻鼎-KY今年上半年營收年增約20%，其中四大產品應用中以IC 載板成長最高，此外AI 手機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，正加速推動 PCB 技術升級與產品結構設計的變化，並透過智慧製造與全球產能布局，為下半年營運增添強勁動能。
一、上半年成績穩中求進，EPS落後但動能尚在累積
臻鼎2025年第一季EPS為0.66元，低於2024年同期的1.03元，毛利率14.68%受資本支出推升折舊影響，使折舊高於去年同期5.1億元、但營益率2.63%優於去年同期，此外上半年營收成長20%，營收呈現穩健成長。市場將焦點放在AI產品需求放量與下半年旺季效應，隨著iPhone 17預計導入更多AI功能，臻鼎身為FPC與高階HDI主力供應商，近年又跨足高階ABF載板，營收動能將在下半年逐步體現。
臻鼎也持續推動智慧製造與數位轉型，提高單位人均產值，優化成本結構與生產效率，作為回應AI終端需求與製程複雜度升高的關鍵策略。
二、AI與高階載板全面升級，產品線轉型初現成果
董事長沈慶芳指出，臻鼎正在全力擴展AI終端與高階IC載板業務：
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AI手機、AI PC、智慧眼鏡、機器人與智能車等邊緣AI裝置帶動高密度連接板（HDI）、軟硬結合板（R-FPCB）、先進封裝用載板的需求，此外臻鼎為最早布局智慧眼鏡領域的PCB業者之一，已能提供軟板、SiP模組與硬板等完整產品線，已經與多家AI眼鏡品牌合作。
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IC載板方面，2024年營收年增 75.6%，主力產品包括 ABF 載板（供應 AI 伺服器、HPC、Chiplet 封裝）與 BT 載板（應用於車用與儲能控制晶片）。
臻鼎預估 IC 載板仍是 2025 年全年成長最快速的產品線，並同步新增位於高雄AI園區的高階ABF與高密度(HLC+HDI)硬板產能，強化與AI客戶的深度綁定。
三、全球產能與智慧工廠雙軌佈局
臻鼎總經理簡禎富於2025年5月27日參與天下雜誌「兩千大論壇」，揭示了臻鼎以PCB與半導體產業的整合策略，強調：「載板技術過去20年層數增4倍、Bump點增300倍，效能整體提升24000倍，臻鼎與半導體產業同步進化。」
臻鼎目前全球擁有 29座工廠、5萬名員工，透過以下方式擴展競爭力：
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智慧工廠轉型：提供客戶業界最先進且高度自動化與智能化的生產製造流程，打造一站式購足的PCB專業服務，提升品質、良率與效率。
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人均產值提升：強化工業工程與數位化管理，推進流程自動化與數據驅動決策。
四、全球生產基地整合成型，東協、台灣、中國多點驅動
臻鼎在2025年完成四大地區的產能佈局：
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中國園區：擴充車載與儲能應用所需軟板產線，對應本地大型電動車與儲能業者需求。
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泰國巴真府廠區：
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第一期：2月進機、5月試產、下半年小量出貨。
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第二期：已於5月8日動土，預計2026年起加入主力產線。
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高雄AI園區：投資總額100億元，首家進駐科學園區的PCB企業，打造AI專屬板材產線。
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印度與其他據點：逐步強化「供應鏈去集中化」下的彈性與備援體系。
此佈局為臻鼎應對AI產業爆發期提前部署，也對應國際客戶產品需求的趨勢。
從PCB製造王者，走向AI供應鏈核心節點
臻鼎近年積極布局IC載板，規劃於2022年至2027年間投入高達600億元資本支出，重點聚焦於ABF與BT等高階載板的產能建置與升級。隨著AI伺服器、AI PC及Chiplet封裝架構逐步成為主流，臻鼎相關載板訂單已開始放量，進一步推升整體營運結構穩健向上。
此外，在被視為下一波AI終端革命的人形機器人領域，市場預估每台人形機器人平均將搭載多達150片PCB，應用範圍涵蓋中控、驅動、感測、電源與通訊等核心子系統。憑藉在高階軟板與模組化整合技術上的領先布局，臻鼎有望成為主要受惠廠商之一。此外，臻鼎-KY（4958）下半年在蘋果拉貨與次世代AI產品訂單的雙重帶動下，營運表現可望延續上半年的成長態勢。雖然近期股價已上探過去盤整區間，短線面臨較大技術壓力，可能出現震盪盤整走勢，觀察歷年K線型態，8至9月常見一黑一紅交錯整理、整體偏弱，但進入第四季後，普遍轉為上漲格局。
在AI應用全面擴張、高階載板需求持續放大，以及智慧製造效率不斷提升等多重利多支撐下，臻鼎的長期成長軌跡依然清晰，第四季表現仍值得關注。
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