▲圖片來源：力成公司官網
今(2)日封測大廠力成(6239)重新挑戰波段區間高，延續向上動能，其中投信由原先的大量賣超，由賣轉買第一日，穩健的營收成長，更是成為法人波段布局的重要選擇。
力成為全球領先的半導體封裝及測試服務公司，專注於積體電路(IC)的後段製程服務，是記憶體領域的封測龍頭，近年來也積極投入邏輯IC封測，尤其是在先進封裝面板及扇出型封裝領域。
近期NAND與DRAM價格齊漲，帶動記憶體需求回升，相關族群同步翻揚。隨著報價走升，力成下半年營運動能持續增強，公司看好AI應用驅動記憶體需求升溫，加上新台幣逐步回穩，毛利率與獲利有望回升至過往水準。另一方面，國際大廠積極將產能轉向高頻寬記憶體(HBM)、DDR5等高獲利產品，減產甚至停產DDR4與快閃記憶體，使中低階產品庫存快速消化。
力成在FOPLP領域深耕多年，與多家AI及網通晶片客戶合作開發，今年良率已突破量產門檻，正式邁入商業化階段。公司規劃2025年持續擴大投資，並於2026年大規模建置FOPLP產線，預期將開始挹注營收，並與2.5D/3D IC平台形成完整技術組合，提供更全面的先進封裝方案。為因應市場需求，力成將資本支出自150億元上修至190億元，加速相關平台布局，迎合AI與HPC帶動的高階封裝需求，搶攻新一輪產業機會。
▲圖片來源：CMoney 6239 力成 K線圖
操作觀察-今日重新站回所有短期均線，短線上觀察即將跟上的五日十日均線即可，且留意法人是否能持續同步買超，股性相對溫和，呈現緩步墊高走勢。
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