近期表現：
1.台光電連續多年蟬聯全球第一大無鹵基材及黏合片的供應商，在mSAP、HDI層壓板以及高速綠色層壓板全球排名第一、高速產品2024年市占率45%、HDI產品市占率70%。在基礎建設之高速產品用HSD(High speed digital)基材2024年市占全球第一。尤其是AI伺服器應用之占比更是領先其他競爭對手，HSD產品應用包含AI伺服器、一般伺服器、交換機、資料儲存器等高速相關產品，行動裝置產品用HDI/SLP(High density interconnet/Substrate-likePCB)基材市占連續數年全球第一。電子產品之電路板除了主板、配板外，載板也是另一重要材料需求，台光電載板材的市占率也即將衝入前三....閱讀更多
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