▲圖片來源：迅得公司官網
迅得機械(6438)受惠AI先進封裝與半導體資本支出回溫，營運動能明顯轉強，2026年3月營收創下6.67億元新高，年增逾15%，反映客戶端擴產需求已從觀望轉為實質拉貨，股價也同步進入評價重估階段。
公司正持續朝向半導體智動化解決方案供應商前進，產品重心由收放板機延伸至AMHS、Stocker與OHT系統，並切入2奈米製程與先進封裝場域。隨著未來半導體營收逐步向上提升至55~60%，帶動未來往高毛利與高門檻領域靠攏，整體獲利能力改善。
法人觀察，目前訂單動能主要來自AI伺服器與先進封裝擴產，尤其CoWoS產能吃緊帶動OSAT外溢效應，迅得在載具倉儲與搬運系統具備先行優勢，加上中壢新生廠產能開出，有助縮短交期並承接更多高階設備訂單，全年營運可望逐季走高。
未來市場聚焦三大成長主軸，包括AI載板與ABF擴產帶動設備需求、2奈米製程導入使AMHS成為標準配置，以及CoPoS與FOPLP等新型封裝推升高荷重搬運系統滲透率。
透過與家登策略結盟強化在EUV光罩與載具系統的滲透率，建立技術與客戶綁定優勢。法人預期今年全年EPS衝破10元大關，明年將有望挑戰11.77元，股價挑戰200元大關不是問題，後續仍須持續觀察先進封裝設備出貨節奏，以及新廠稼動率能否快速拉升，這些因素將決定營收能否持續創高並支撐評價上修。
▲圖片來源：CMoney 6438 迅得 K線圖
