主要競爭優勢在於熱導管製造能力，客戶含HP、Dell、三星等PC大廠及國內NB ODM廠。目前在NB散熱模組市佔率約佔20%，由於NB產業成長動能停滯，應鏈移轉不明顯，預期今年市佔率約持平。產品結構為NB散熱模組佔55%、伺服器散熱模組佔30%~35%，其他佔10%~15%。
第二季隨著多款NB及平板新機種陸續出貨，且伺服器訂單動能佳，單月營收可望續創單月營收歷史新高。加上智慧型手機大廠採用熱導管進行解熱趨勢逐漸成形，規格需用0.6mm熱導管，目前全球具量產能力及良率無疑供應商僅超眾及谷河，將成為最大受惠者，預估今年EPS可達7.5元。
